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半自動切片機(jī)（16英寸）-半導(dǎo)體材料 – 最大 16 英寸 （300mm x 300mm） – 真空卡盤：300mm x 300mm 方形

全自動劃片機(jī)/切片機(jī)（12英寸）-半導(dǎo)體材料 – 最大 12 英寸硅晶圓 – 真空吸盤：6~12英寸 可切割材料：硅晶圓、QFN、陶瓷、印刷電路板、石英、LED、移動式藍(lán)色濾光片、碳化硅等

校準(zhǔn)晶圓標(biāo)準(zhǔn)品-半導(dǎo)體表征 污染晶圓標(biāo)準(zhǔn)品、校準(zhǔn)晶圓標(biāo)準(zhǔn)品和二氧化硅顆粒晶圓標(biāo)準(zhǔn)品使用顆粒沉積系統(tǒng)生產(chǎn)，該系統(tǒng)將首先使用差分遷移率分析儀（DMA）分析PSL尺寸峰或二氧化硅尺寸峰。DMA是一種高精度顆粒掃描工具，結(jié)合凝聚態(tài)粒子計(jì)數(shù)器和計(jì)算機(jī)控制，基于NIST可追溯粒徑校準(zhǔn)分離出高精度粒徑峰。一旦尺寸峰得到驗(yàn)證，粒度流就被引導(dǎo)到主硅、晶圓標(biāo)準(zhǔn)表面。顆粒在沉積在晶圓表面上之前被計(jì)數(shù)，在晶圓上全部沉

表面光電壓譜--半導(dǎo)體表征 表面光電壓譜進(jìn)行專業(yè)研究時(shí)，SPV010或者SPV020表面光電壓譜系統(tǒng)作為開爾文探針系統(tǒng)的升級配件，匹配共同工作。150瓦直流可控光強(qiáng)的石英鹵素?zé)艨梢赃_(dá)到開路電位來評估卷對卷硅太陽能電池的質(zhì)量。

界面力學(xué)分析儀-材料表征 界面力學(xué)分析儀可以用來直接測量表面（諸如：無機(jī)物，金屬，氧化物，聚合物，玻璃，生物分子界面等）間靜態(tài)力和動態(tài)力，并在分子級領(lǐng)域內(nèi)研究界面和薄膜現(xiàn)象。模塊化的設(shè)計(jì)允許更多擴(kuò)張功能和滿足客戶定制需求。

大氣環(huán)境光電子發(fā)射光譜-材料表征 1、大氣環(huán)境下使用 2、功能：光電子發(fā)射光譜+開爾文探針 3、測試能級：費(fèi)米能級，導(dǎo)帶底能量，價(jià)帶頂能量，HOMO-LUMO，禁帶寬度，功函數(shù)等 4、局域態(tài)密度 （Local Density of States, LDOS） 5、3分鐘得到：費(fèi)米能級，功函數(shù)，局域態(tài)密度 6、非接觸無損測試，測試安裝簡單，操作容易

俄歇電子能譜及電子衍射分析系統(tǒng)-材料表征 俄歇電子能譜及低能電子衍射分析系統(tǒng)電子槍： 型號 ：帶可調(diào)焦距和束斑直徑的雙靜電透鏡 束流電壓：0-3KV 束流電流：大50uA 束流直徑：大800um 燈絲：鎢燈絲 磁罩：帶前置保護(hù)殼的Mu罩

表面光電壓譜系統(tǒng)-材料表征 表面光電壓譜系統(tǒng)150瓦直流可控光強(qiáng)的石英鹵素?zé)艨梢赃_(dá)到開路電位來評估卷對卷硅太陽能電池的質(zhì)量，全數(shù)字化控制所有參數(shù)，包括光照強(qiáng)度和波長，該系統(tǒng)對樣品的質(zhì)量，表面特性和缺陷狀態(tài)進(jìn)行一體化的研究。