磁控濺射鍍膜機是一種普適鍍膜機，用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系?？慑兏鞣N硬質(zhì)膜、金屬膜、合金、化合物、半導(dǎo)體、陶瓷膜、介質(zhì)復(fù)合膜和其他化學(xué)反應(yīng)膜，亦可鍍鐵磁材料。主要用于實驗室制備有機光電器件的金屬電極及介電層，以及制備用于生長納米材料的催化劑薄膜層。
磁控濺射鍍膜機主要優(yōu)勢：
1、實用性：
1.1、設(shè)備集成度高，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，可以放置于實驗桌面上即可；
1.2、通過更換設(shè)備上下法蘭可以實現(xiàn)磁控與蒸發(fā)功能的轉(zhuǎn)換，實現(xiàn)一機多用；
2、方便性：
2.1、設(shè)備需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接線及安裝調(diào)試簡單，既保證了設(shè)備使用方便又保證了設(shè)備的整潔性；
2.2、設(shè)備可將主機置于手套箱內(nèi)，水、電、氣等通過4個KF40接口接到手套箱外，與手套箱的對接靈活方便；
2.3、設(shè)備工作電壓為220V，整機功率小于2KW，對實驗室的供電要求低；
3、穩(wěn)定性：
3.1、設(shè)備主要零部件采用進(jìn)口或國內(nèi)品牌，保證了設(shè)備的質(zhì)量及穩(wěn)定性；
磁控濺射鍍膜機設(shè)備安裝條件：
1、供電要求
1.1、設(shè)備供電總功率≤2KW，220V，單相三線制（一火一零一地）；
1.2、插座距離設(shè)備尺寸≤2m；
1.3、其它：如用戶選配冷卻循環(huán)水機或其它選購件，用戶自行準(zhǔn)備增配件的供電要求，不在安裝條件范圍內(nèi)；
2、供水要求
2.1、設(shè)備需水冷的部件有磁控靶、膜厚儀探頭（如選配膜厚控制系統(tǒng)）；
2.2、水壓0.2～0.4MPa，水溫10～25℃；
3、安裝場地大小要求
設(shè)備尺寸為：長×寬:L60cm×W60cm，建議安裝場地尺寸≥L60×W80cm。
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