球磨測(cè)厚儀允許用戶從10nm到250μm分析光學(xué)圖層厚度，用戶可以觀察到一副圖層厚度分辨率達(dá)到0.1nm的單圖，根據(jù)用戶選擇的軟件，用戶可以分析單圖層或者小于二分之一的多圖層，并且可以測(cè)量圖層厚度和半導(dǎo)體加工影像或者增透涂料。

   球磨測(cè)厚儀分析單一或者多層，分辨率到0.1nm，適用于原地，在線測(cè)量厚度，兩個(gè)共同的通道用來(lái)測(cè)量膜層特征，光譜反射/傳播和橢圓偏光，利用反射原理來(lái)測(cè)量入射光到達(dá)樣品表面后從薄膜反射過(guò)來(lái)的波段。很多圖層可以被認(rèn)定是一個(gè)薄膜的堆積，很多的薄膜和基地原料都能被金屬、電介質(zhì)、非結(jié)晶或者水晶半導(dǎo)體。球磨測(cè)厚儀軟件包含一個(gè)巨大的n和k價(jià)值庫(kù)提供很多的普遍原料，用戶可以編輯和添加數(shù)據(jù)庫(kù)。同樣，用戶可以通過(guò)方程式編程或者散射公式自定義材料類(lèi)型。

   球磨測(cè)厚儀適用于原地在線厚度檢測(cè)和移除速率應(yīng)用程序，并且可以被用來(lái)檢測(cè)氧化物的膜厚度，碳化硅，光阻材料和其他半導(dǎo)體薄膜處理，可檢測(cè)增透膜涂層、耐摩擦涂層和粗糙涂層。球磨測(cè)厚儀在沖擊力、摩擦力和循環(huán)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的協(xié)同作用下，超精細(xì)研磨時(shí)間大大縮短，由于創(chuàng)新的水冷系統(tǒng)散熱快速，長(zhǎng)時(shí)間的高速研磨也不用擔(dān)心樣品溫度過(guò)熱，創(chuàng)新的水冷系統(tǒng)配合高能輸出設(shè)計(jì)，符合納米研磨和機(jī)械合金研磨的所有要求。

   球磨測(cè)厚儀是用電池供電的便攜式測(cè)量?jī)x器，它采用計(jì)算機(jī)技術(shù)，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，無(wú)需損傷被測(cè)體就能準(zhǔn)確地測(cè)量出它的厚度，測(cè)量非磁性金屬上的表面涂層，例如銅和鋁上涂層。球磨測(cè)厚儀具有耐磨硬質(zhì)金屬探針的彈簧導(dǎo)套式探頭，不但能在堅(jiān)硬或粗糙表面上進(jìn)行測(cè)量，而且能保證測(cè)頭具有不變的壓緊力和穩(wěn)定的取樣值。

   球磨測(cè)厚儀數(shù)字顯示，測(cè)量范圍寬，分辨率高，自動(dòng)記憶校準(zhǔn)值，方便使用，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固、精致，攜帶方便，一體化結(jié)構(gòu)，體積小，重量輕，利用可選附件RS232C軟件和電纜，可與PC計(jì)算機(jī)通訊，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集，處理分析和打印等功能，本儀器設(shè)有自動(dòng)關(guān)機(jī)，實(shí)現(xiàn)省電功能。